銅箔的抗拉強度、伸長率、表面粗糙度、表面質量、厚度均勻性、抗氧化性和耐腐蝕性均會顯著影響鋰電池的良品率、電池容量、內阻和循環壽命，隨著市場對銅箔性能要求的不斷提升，鋰電銅箔經歷了從多孔型電解銅箔、涂碳銅箔、高性能銅箔到超薄銅箔的發展。

近年來，能進一步提升電池能量密度、減輕電池重量、降低制造成本、提升安全性的復合銅箔產業化進程加速，有望成為未來負極集流體的主要材料。      

財信證券預計 2025年滲透率將超 10%，2022-2025 年復合銅箔市場需求量有望從 1.98 億元增長至 169.19億元，年復合增長率高達 360%。

目前市場上復合銅箔制備方法主要包括一步法，兩步法，三步法。

1）磁控濺射對高分子膜進行活化。由于PET/PP表面不導電，無法直接進行電鍍，需要先對高分子材料進行表面處理、活化，濺射形成方阻小于2Ω（厚度約為30nm-70nm）的金屬銅膜；

2）水介質電鍍加厚金屬層至實現導電功能。在磁控濺射形成基礎銅膜后，通過水介質電鍍的方法將兩邊銅層分別增厚至1μm左右，實現集流體導電的功能，與傳統銅箔工藝上具有相通性。

2. 三步法：磁控濺射+真空蒸鍍+水介質電鍍

在磁控濺射后增加真空蒸鍍環節，目的是提高沉積速度，真空蒸鍍的沉積速度是磁控濺射的3-4倍，可以快速補足銅膜到適合電鍍的厚度。

兩步法和三步法的基本原理相同，但具體的性能、工藝成本、良率有所差別：

3. 一步法：全濕法

通過對基膜進行清洗、粗化，提升表面粗糙度，然后以化學沉積的方式（不通電）在薄膜基材表面覆蓋一層均勻的金屬銅層。

4. 一步法：全干法

使用純磁控濺射工藝或開發磁控濺射和真空蒸鍍一體機鍍銅，通過多靶材、多腔體提高效率。

一步法可以提升良率、均勻性、自動化水平以及沉積純度。一步法工藝通過化學反應沉積/純真空鍍銅，不通電，省去水電鍍環節，可以解決邊緣效應，從而提升均勻性，使得幅寬做得更寬。

一步法不需要夾雜有機添加劑，沉積的是純銅，純度更高。一步法自動化程度高，提升良品率。但目前尚處于實驗室研發階段，速度較慢，成本較高。